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TU0号无氧铜成分及性能介绍

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发布时间:2023-03-27 16:41:02

产品名称:0号无氧铜

国标牌号:TU0

执行标准:GB/T 5231-2012

对应牌号:美标C10100

一、化学成分

Cu:99.99

O:≤0.0005

二、物理性能

密度g/cm3:8.94

导电率%IACS:101

电导率MS/m:58.6

热导率W/(m.K):391

热膨胀系数10-6/K:17.7

弹性模量GPa:115

比热容J/(g.K):0.385

泊松比:0.34

三、力学性能

状态

抗拉强度(MPa)

延伸率(A11.3%)

维氏硬度

M(060)

195

30

≤70

Y2(H02)

245-345

8

80-110

Y(H04)

295-380

3

90-120

T(H06)

350


110

Y4(H01)

215-275

25

60-90

四、工艺性能

冷加工性能:优良

切削性:不适合

电镀性:

热镀锡性:优良

软钎焊性:优良

电阻焊:不适合

五、国标尺寸公差范围

1、厚度公差

厚度(mm)

0.08-0.15

0.15-0.2

0.2-0.3

0.3-0.4

0.4-0.6

0.6-0.8

公差(mm)

±0.0025

±0.004

±0.005

±0.0075

±0.01

±0.0125

厚度(mm)

0.8-1.2

1.2-1.5

1.5-2.0

2.0-2.6

2.6-3.0

3.0-4.0

公差(mm)

±0.015

±0.02

±0.025

±0.03

±0.04

±0.05

2、宽度公差

厚度(mm)

0.08-0.15

0.5-1.0

1.0-1.8

1.8-3.0

3.0-4.0

宽度及公差(mm)50

±0.05

±0.08

±0.1

±0.2

±0.3

宽度及公差(mm)50-100

±0.075

±0.1

±0.15

±0.2

±0.3

宽度及公差(mm)>100

±0.1

±0.15

±0.2

±0.3

±0.5

六、典型用途

主要用于CPU散热件、真空密封、晶体管元件、玻璃金属密封、印刷电路板、电线电缆遮蔽带、连接器用料等


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